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5大技术核心

DH-LP430 LED芯片(晶粒)
高速检测机

核心技术:
高频低损伤检测力高精度控制;
高频高精高速运动控制;
芯片缺陷高效视觉识别;
高效高稳定微动检测动态响应;
高频高速运动机构轻量化设计。

DH-LS436 LED芯片(晶粒)
高速分选机

核心技术:
高频低损伤检测力高精度控制;
高频高精高速运动控制;
芯片缺陷高效视觉识别;
高效高稳定微动检测动态响应;
高频高速运动机构轻量化设计。

DH-LS6150 LED高速测试分光机

核心技术:
高频低损伤检测力高精度控制;
高频高精高速运动控制;
芯片缺陷高效视觉识别;
高效高稳定微动检测动态响应;
高频高速运动机构轻量化设计。

DH-LPS436 LED芯片(晶粒)
高速测试分选一体机

核心技术:
高频低损伤检测力高精度控制;
高频高精高速运动控制;
芯片缺陷高效视觉识别;
高效高稳定微动检测动态响应;
高频高速运动机构轻量化设计。

DH-LRS436 LED芯片(晶粒)
高速重排机

核心技术:
高频低损伤检测力高精度控制;
高频高精高速运动控制;
芯片缺陷高效视觉识别;
高效高稳定微动检测动态响应;
高频高速运动机构轻量化设计。

DH-LC500 LED芯片(晶粒)
计数器

核心技术:
高频低损伤检测力高精度控制;
高频高精高速运动控制;
芯片缺陷高效视觉识别;
高效高稳定微动检测动态响应;
高频高速运动机构轻量化设计。

电机整流子精加工智能化高速产线研制(1)

关键技术
1、工件质量(尺寸、缺陷)在线实时全检机器视觉技术;
2、刀具磨损在线实时补偿、刀/模具失效在线实时监控技术;
3、设备运行/工件质量/刀模具数据实时采集和云存储技术;
4、基于运行大数据的产线性能劣化预测技术;
5、基于运行大数据的加工工艺分析与优化技术;
6、产线高效零件传输的低成本机器人技术。

电机整流子精加工智能化高速产线研制(2)

设备数据
1、生产节拍:3.5秒/件;
2、产线人员:现在6人产线1人;
3、产线适应能力:可覆盖零件类别≥90种型号;
4、质量检测:在线自动全检(精度指标和96种外观缺陷);
5、工程能力:产线关键设备CMP≥1.67;
6、监测补偿:刀具磨损实时补偿、刀/模具失效实时监控;
7、数据采集存储:产线设备运行/工件质量/刀具模具;
8、数据分析:基于大数据产线性能劣化预测/加工工艺分析与优化。

LED 半导体系列全自动制造装备软硬件结合

设备数据
简洁明了、操作简便、功能完善的LED芯片重排机操作控制界面

内容待添加

内容待添加

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